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        第五屆未來半導體產業發展大會

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        一、大會介紹

        隨著中國經濟穩健增長,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,各類芯片需求呈現高速增長態勢,進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向,加速實現產業鏈的國產替代,成為我國半導體產業升級必經之路,重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。

        為深入推動成渝雙城經濟圈建設,打造內陸開放戰略高地,助力重慶半導體產業升級發展,重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第五屆未來半導體產業發展大會。


        二、大會概況

        時間:2023年5月10-11

        地點:重慶國際博覽中心

        主題:集智創芯  共塑未來

        規模:1500+人


        三、組織單位

        支持單位

        中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會


        主辦單位

        重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會

        重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會


        承辦單位

        重慶市福祥會展服務有限公司

        重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會


        四、主題論壇介紹

        01、主論壇

        在國家???持半導體產業發展的?背景下,未來中國半導體產業發展趨勢如何,本次論壇聚焦半導體?業關鍵技術熱點疑難,邀請國內外半導體頂流?咖,與?業?頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策?向、?業動態,準確把握未來半導體產業發展?向與創新策略。


        02、集成電路設計論壇

        在智能互聯時代,以集成電路產業為基礎的5G、物聯?、AI等前沿先進技術快速發展,成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國?的核??量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀,結合領域內前沿技術與?藝,邀請?業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。

         

        03、封裝測試論壇

        隨著新型應?對?效節能芯?的要求越來越強烈,半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決?案。本次論壇聚焦封裝測試領域,探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展?向、產業?態及?業發展機遇。

         

        04、智能汽?芯?論壇

        芯?在汽?領域發揮著不可或缺的作?,?論是?動駕駛芯?、通信基帶芯?還是智能座艙芯?,都直接決定著汽?的智能化?平。??芯?種類眾多、層次分化、規模巨?,“缺芯”困擾下的?企,如何加強產業?主研發實現芯??由,?業?咖將結合產業現狀解析痛點,獻策化解“芯”荒,尋求中國汽?半導體產業新機遇。

         

        05、全國(成渝)半導體產業投資峰會

        半導體材料、?藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本?量的投?和?持,?融投資是半導體產業?主創新發展的啟動器和加速器,現階段我國?融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題,也是重要課題。在此背景下,為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展,打造帶動全國半導體領域?質量發展的重要增?極,在中國電?學會等單位的指導下,重慶市電?學會、四川省電?學會、重慶市半導體?業協會聯合相關機構共同組織“全國(成渝)半導體產業投資峰會”。


        五、往屆回顧

        上屆大會現場大咖云集,來自中國電子學會、重慶市經濟和信息化委員會、重慶市電子學會、重慶大學教授、華為、港新片區、上海賽昉、中國半導體行業協會、卡爾蔡司、北京芯準、聯合微、重慶平偉實業、重慶郵電大學、中科創達、優艾智合、中國汽車工程研究院等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢,結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。


        大會圍繞“IC設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術、智能手機芯片、汽車芯片、川渝半導體產業投資”等熱門話題展開專題論壇,吸引了華為、高通、恩智浦、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區?Qualcomm中國?中科創達聯合創新中心、中電科第九所、神州數碼、雙環集團、平創、先導、威科賽樂、肇慶電子信息行業協會及會員單位等300家國內外知名企業、2000余名觀眾到場洽談聽會,為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。


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        六、參會對象


        1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

        2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

        3.政府相關部門、半導體行業相關協會/學會、科研院所代表;

        4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


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        上屆部分參會單位


        七、新增亮點


        1.服務升級,接入展會小程序平臺

        新增展會小程序平臺,開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能,大會議程同步更新,觀展信息隨地查詢,一鍵報名即可生成入場二維碼,為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務,帶來最優的參會觀展效果和體驗。


        2.專設川渝投資對接會

        為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”,加強成渝兩地半導體產業協同發展。大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺,做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產學研用等多方要素,助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接,為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。


        3.深度互動解疑,碰撞思想火花

        大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級,面向全產業鏈邀請行業頂流大咖,并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節,真正讓聽眾與分享者共同交流,碰撞思維火花。


        4.融合發展,包納更多新生力量

        大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺,也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會,以攜手共進,實現全產業鏈生態交流,融合創新發展。


        八、支持媒體

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        九、贊助費用

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        十、大會咨詢

        聯系人:江鈴

        手   機:18883191601

        郵   箱:1248554892@qq.com


        馬上參會/演講報名

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