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        第四屆未來半導體產業發展大會


        一、大會介紹

        隨著中國經濟穩健增長,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,各類芯片需求呈現高速增長態勢,進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向,加速實現產業鏈的國產替代,成為我國半導體產業升級必經之路,重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。

        為深入推動成渝雙城經濟圈建設,打造內陸開放戰略高地,助力重慶半導體產業升級發展,重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第四屆未來半導體產業發展大會。


        二、大會概況

        時間:2022年6月29日-6月30

        地點:重慶國際博覽中心

        主題:集智創芯  共塑未來

        規模:1500+人


        三、組織單位


        支持單位

        中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會


        主辦單位

        重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會

        重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會


        承辦單位

        重慶市福祥會展服務有限公司

        重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會


        四、日程安排


        日期會議內容
        6月29日主論壇
        集成電路設計論壇
        封裝測試論壇
        高性能電源&電動車技術發展論壇
        6月30日智能汽車芯片論壇
        智能手機芯片論壇
        全國(成渝)半導體產業投資峰會


        議程若有更新,請以最新發布為準


        五、主題論壇內容


        (一)未來半導體產業發展大會(主論壇)


        在國家大力支持半導體產業發展的大背景下,未來中國半導體產業發展趨勢如何?本次論壇聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難,邀請國內外半導體頂流大咖,與行業龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風向、行業動態,準確把握未來半導體產業發展方向與創新策略。


        【議題方向】

        ·“十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

        ·品牌自主創新的機遇與挑戰

        ·AI芯片疑難及解決方案

        ·國產半導體產業現狀及未來發展路線

        ·5G發展推動半導體行業革新


        【擬邀分享單位】

        ·中國工程院院士倪光南

        ·中國工程院院士沈昌祥

        ·中國電子學會副秘書長曹學勤

        ·華為技術有限公司

        ·北京大學

        ·中芯國際集成電路制造有限公司

        ·賽迪研究院


        (二)集成電路設計論壇


        在智能互聯時代,以集成電路產業為基礎的5G、物聯網、AI等前沿先進技術快速發展,成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核心力量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀,結合領域內前沿技術與工藝,邀請行業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。


        【議題方向】

        ·集成電路產業現狀與競爭格局分析

        ·人工智能時代EDA解決方案

        ·物性故障分析系統提升芯片生產良率

        ·IC產業創新生態應用

        ·芯片異構集成技術助力芯片產業


        【擬邀分享企業】

        ·中國集成電路產業技術創新聯盟

        ·華大九天

        ·卡爾蔡司中國

        ·芯華章

        ·ADI中國

        ·英特爾


        (三)封裝測試論壇


        隨著新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈,半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決方案。本次論壇聚焦封測試領域,探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展方向、產業生態及行業發展機遇。


        【議題方向】

        ·先進封測產業新布局

        ·開啟新時代先進封裝技術引擎

        ·晶圓制造封測設備國產化

        ·先進封裝工藝設計

        ·先進封測5G產品應用及挑戰


        【擬邀分享企業】 

        ·華天科技

        ·華潤微電子

        ·華峰測控

        ·聯合微電子

        ·長電科技股份有限公司


        (四)高性能電源&電動車技術發展論壇


        近些年,重慶電力電子行業得到了飛速的發展,在汽車、集成電路等核心領域有了突破性的發展。在如此快速發展的背景下,電源基礎如何鞏固?技術水平如何提升?就成了工程師目前關注的焦點。本次論壇特別邀請磁技術專家福州大學林蘇斌教授與充電樁技術專家浙江大學王正仕教授,從理論和技術結合的角度出發,簡明扼要為現場工程師進行知識補充、答疑解惑。


        【議題方向】

        ·創新電源技術現狀及發展方向探討

        ·半導體設計傳感器IC解決方案

        ·寬禁帶器件行業發展趨勢

        ·電動汽車新型充電和電池儲能的電能變換技術

        ·平面PCB磁元件電磁特性分析與設計


        【擬邀分享企業】 

        ·中國電源學會

        ·蘇州納芯微電子股份有限公司

        ·Keysight

        ·浙江大學

        ·福州大學


        (五)智能汽車芯片論壇


        芯片在汽車領域發揮著不可或缺的作用,無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片,都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規模巨大,“缺芯”困擾下的車企,如何加強產業自主研發實現芯片自由?行業大咖將結合產業現狀解析痛點、獻策化解“芯”荒,尋求中國汽車半導體產業新機遇。


        【議題方向】

        ·半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

        ·全新一代車規級MCU進階路線

        ·車載AI芯片技術趨勢

        ·高端新能源汽車芯片自主設計戰略

        ·智能網聯汽車芯片技術突破   

              

        【擬邀分享企業】

        ·中國汽車工業協會

        ·長安汽車

        ·比亞迪半導體股份有限公司

        ·金康新能源汽車有限公司

        ·奇瑞汽車股份有限公司

        ·華為海思


        (六)智能手機芯片論壇


        芯片作為智能手機“皇冠上的明珠”,一直是智能手機中最難攻克的技術之一,智能手機芯片市場競爭日趨激烈。本主題論壇匯聚國內智能手機及智能終端設備與技術領先企業,產業鏈合作伙伴、行業專家、學者、政策制定者、投資機構代表、媒體和分析師,共同探討智能手機芯片自研崛起創新之路。


        【議題方向】

        ·智能手機芯片升級方案

        ·異構計算架構創新

        ·5G應用高性能芯片安全

        ·智能手機SOC創新突破

        ·超智能手機平臺技術創新與產業應用


        【擬邀分享企業】

        華夏芯、小米、高通、百度飛槳、傳音、一加、百立豐


        七)全國(成渝)半導體產業投資峰會


        半導體材料、工藝、技術的創新和其帶來的產業升級都需要資本大量的投入和支持,金融投資是半導體產業自主創新發展的啟動器和加速器,現階段我國金融投資與半導體產業發展結合和融合是重要話題,也是重要課題。在此背景下,為了更好的服務于成渝地區雙城經濟圈半導體產業發展,打造帶動全國半導體領域高質量發展的重要增長極,在中國電子學會等單位的指導下,重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會聯合相關機構共同組織“全國(成渝)半導體產業投資峰會”。


        【活動環節】

        ·領導致辭環節

        ·成渝半導體產業投資基金發起儀式

        ·專家報告

        ·白皮書發布

        ·項目路演

        ·投資答謝晚宴及優秀項目頒獎典禮


        【擬邀單位/嘉賓】

        ·工信部領導/國家級專家

        ·中國科技金融促進會風險投資專業委員會

        ·璞華資本

        ·中國人民大學

        ·華芯金通

        ·中科院微電子研究所

        ·北京清芯華創投資公司

        ·重慶市半導體行業協會


        注:包含但不限于以上議題方向(限5-8家名額)


        六、往屆回顧

        上屆大會現場大咖云集,來自中國電子學會、重慶市電子學會、西門子、聯合微電子中心、賽默飛世爾科技、威科賽樂微電子、三金電子、達信、平偉實業、榮茂電子材料等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢,結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。

        大會涵蓋集成電路設計、半導體材料、AI+5G+IOT、晶圓級先進封裝、特色工藝、半導體投資等分論壇,吸引了長安、東芝、華為、中電科、超硅、SK、ASM、DISCO、中國航空航天、深圳電子商會及會員單位等800家國內外知名企業2500余名觀眾到場洽談聽會,為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。

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        七、參會對象


        1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

        2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

        3.政府相關部門、半導體行業相關協會/學會、科研院所代表;

        4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。

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        上屆部分參會單位


        八、本屆大會新增亮點


        1.服務升級,接入展會小程序平臺


        新增展會小程序平臺,開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能,大會議程同步更新,觀展信息隨地查詢,一鍵報名即可生成入場二維碼,為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務,帶來最優的參會觀展效果和體驗。


        2.專設川渝投資對接會


        為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”,加強成渝兩地半導體產業協同發展。本屆大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺,做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產學研用等多方要素,助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接,為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。


        3.深度互動解疑,碰撞思想火花


        本屆大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級,面向全產業鏈邀請行業頂流大咖,并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節,真正讓聽眾與分享者共同交流,碰撞思維火花。


        4.融合發展,包納更多新生力量


        本屆大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺,也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會,以攜手共進,實現全產業鏈生態交流,融合創新發展。


        九、支持媒體

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        十、報名費用

        VIP聽會:1280元/人

        贊助參會:

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        十一、大會咨詢

        聯系人:江鈴

        手   機:18883191601

        郵   箱:1248554892@qq.com


        第四屆未來半導體產業發展大會VIP參會報名表.doc

        演講參會報名表(代合同).docx

        馬上參會/演講報名

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